產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品概況PRODUCT PROFILE
SnBi58實(shí)芯絲合金熔點(diǎn)為139℃，可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的封裝。
產(chǎn)品特點(diǎn)PRODUCT FEATURE
采用獨(dú)有的晶粒細(xì)化技術(shù)，利用自有技術(shù)與設(shè)備將脆性的錫鉍共晶合金加工成直徑為1.2mm以下的合金焊接絲材，所制備Sn-Bi58無(wú)鉛焊錫絲合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能。
產(chǎn)品參數(shù)PRODUCT PARAMETERS
---- Sn-Bi58焊錫絲產(chǎn)品規(guī)格：
|
牌號(hào) |
線徑 (mm) |
包裝規(guī)格 ( g/Roll) |
|
YTW502-1.2 |
1.2 |
500 |
|
YTW502-1.0 |
1.0 |
500 |
|
YTW502-0.8 |
0.8 |
500 |
|
YTW502-0.6 |
0.6 |
200 or 500 |
|
YTW502-0.5 |
0.5 |
50 or 100 or 200 |
|
YTW502-0.4 |
0.4 |
50 or 100 |
|
YTW502-0.3 |
0.3 |
50 or 100 |
---- Sn-Bi58焊錫絲的成分：
|
成份 |
Sn |
Pb |
Cd |
Cr6+ |
Bi |
|
含量（wt%） |
42.0±0.5 |
﹤0.1 |
﹤0.01 |
﹤0.01 |
Bal |
---- Sn-Bi58焊錫絲的性能：
|
線徑 (mm) |
擴(kuò)充率 (%) |
抗拉強(qiáng)度 (MPa) |
延伸率 (%) |
|
1.2 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
1.0 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
0.8 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
0.6 |
70～80 |
50～70 |
≥40 |
|
0.5 |
70～80 |
50～70 |
≥40 |
|
0.4 |
70～80 |
50～70 |
≥30 |
|
0.3 |
70～80 |
50～70 |
≥30 |
